高い放熱性を実現！熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板
『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。
【本製品が選ばれるポイント】
○どんな基材にでも対応！
○銅を厚くするよりも安価に放熱対策！
○ヒートシンク利用に比べて場所を取らず、小型化を実現！
○埋め込む銅のサイズは幅2.0mm～（応相談）
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基本情報基板の放熱性アップ＆小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』
【名東電産株式会社 製品情報】
○プリント配線板製造
→車載用基板
→高周波用基板
→高放熱・大電流基板
→異種材複合多層基板
→産業機器用基板
○電気絶縁材料加工
○金属材料加工
○金型製造
○LED関連
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取扱企業基板の放熱性アップ＆小型化に『銅埋め込み (銅インレイ)基板』
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