リワークシステム「RD-500S III」デンオン機器

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに対応するリワークシステム

「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。
この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。

【特長】
■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー
■鉛フリーに最適な3つの加熱システム
■基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム
■用途に合わせた2モードのクーリング機能
■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,
などにお使いいただけます。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

関連リンク - http://www.denondic.co.jp/jp/doc_rd500siii.php

基本情報リワークシステム「RD-500S III」

【仕様】
○最大基板サイズ：400mm×420mm
○デバイスサイズ範囲：2mm-50mm
○搭載精度：+/- 0.025mm
○トップヒーター：700W ホットエアー
○ボトムヒーター：700W ホットエアー
○エリアヒーター：400W×3(IR) 計1200W ※オプション
○温度設定範囲
　・トップ及びボトムヒーター：0 ～ 650℃
　・エリアヒーター：0 ～ 650℃
○制御：コントローラー(PC-500)
○表示：17インチ液晶ディスプレイ
○外形寸法：580W×580D×735H（凸部・脚部含まず）
○重量：約50kg
○供給エアー：最大80L/min(0.35 - 0.4MPa)
○電源：AC200-230V 2.6kw(本体1.4kw・エリアヒーター1200w・2系統)

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