株式会社ヘルヴェチア Skylake 搭載ファンレスIPC『Nuvo-5000LP』

Skylake 搭載 ファンレス IPC の登場です! Nuvo-5000 familyの低背バージョンです。

Neousys社は、2015年12月15日に第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載ファンレス IPCをリリースしました。
Neousys社製品でご好評を頂いておりますPCI/PCIeカード拡張カセット(特許取得済み)も搭載しております。

■特徴
・メーカー:Neousys
・PCIe/PCIカード追加可能な筐体
・第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載
・GbE 最大x6搭載
・メモリ 最大32GB
・ファンレス(-25~60℃)
・VGA/DVI/HDMIマルチ出力
・USB3.0 x4、USB2.0 x4
・Low-profile
・Hot-swappable HDD tray for 2.5” HDD/SSD installation

Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。
弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。

基本情報Skylake 搭載ファンレスIPC『Nuvo-5000LP』

◇システム
・第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載
・メモリ 最大32GB DDR4-2133(SODIMM)
◇IO
・GbE 最大x6
・VGA x1
・DVI-I x1
・DisplayPort x2
・USB3.0 x4
・USB2.0 x4
・RS-232/422/485 x2
・RS-232 x1
・Mic-in x1, Speaker out x1
◇ストレージ
・SATAポート x2(2.5"HDD/SSD)
◇拡張
・拡張バス Mini PCIe x2、PCI(Pモデル)、PCIe x1(Eモデル)
◇その他
・電源入力 8~35V
・寸法/重量 240mm x225mm x 90mm(WxHxD)/4.4Kg
・動作温度 -25~60℃
・保存温度 -40~85℃
・認証 CE/FCC ClassA

※カタログは英語版となります。
詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

価格情報 数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期 お問い合わせください
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
型番・ブランド名 Nuvo-5000LP・Neousys
用途/実績例 機械制御、車載、船舶、監視、医療、マシンビジョン

ラインナップ

型番 概要
Nuvo-5002LP Intel 6th-Gen Core low-profile fanless controller with 2x GbE and MezIOTM
Nuvo-5006LP Intel 6th-Gen Core low-profile fanless controller with 6x GbE and MezIOTM
Option of 802.3at PoE+ for GbE port 3 ~ port 6
Option of DIN-Rail mounting kit
120W AC/DC power adapter
MezIO-C180 MezIO module with 4x RS-232/422/485 ports and 4x RS-232 ports
MezIO-C181 MezIO module with 4x RS-232/422/485 ports and 4x RS-422/485 ports
MezIO-D220 MezIO module with 8-CH isolated digital input and 8-CH isolated digital output
MezIO-D230 MezIO module with 16-CH isolated digital input and 16-CH isolated digital output
MezIO-V20 MezIO module with ignition power control function and 1x mini-PCIe socket for in-vehicle usage

カタログSkylake 搭載ファンレスIPC『Nuvo-5000LP』

取扱企業Skylake 搭載ファンレスIPC『Nuvo-5000LP』

タペストリー.png

株式会社ヘルヴェチア

1.ハードウェア受託開発    ・電子回路設計、アートワーク設計、FPGA設計、筐体への組み込み配線 2.ソフトウェア受託開発  ・ファームウェア、デバイスドライバ、Windows,linuxやiTron,VxWorks等の   RTOSのアプリケーションソフトウェア 3.研究開発  ・組み込みシステム、通信システム、セキュリティシステム、画像処理 4.標準品の販売  ・産業用組込みPC、パネコン、タッチパネルディスプレイ等(カスタム対応可)

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