作業性を大幅に改善！
『AMC-7800』は、マスクガラス・シリコン・SiC・液晶基板・サファ
イア基盤などのSEM観察用の断面試料を作製する為の破断装置です。
操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観
察試料片を作製することができす。
また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。
【特長】
■無研磨
■完全ドライカット
■高精度ケガキ機構採用
■スキップケガキ機構採用
■低ランニングコスト
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報破断装置『AMC-7800』
【仕様】
■ケガキ精度：±15.0μm
■光学系：単眼ズーム式実態顕微鏡
■画像系：CCDカメラ+15インチ液晶
■倍率：約22倍～約140倍
■本体サイズ：445W×535D×650H(mm)
■本体重量：約50kg
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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