ケガキ精度±2.5μmを実現！
『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ
スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破
断装置です。
ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを
採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。
エアー吸収は不要で、ユーティリティは100V電源のみとなります。
【特長】
■簡易操作
■破断システム採用
■高精度な断面試料作製
■エアー吸引不要
■ユーティリティ100V対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報破断装置『AMC-8000』
【仕様】
■ケガキ精度：±2.5μm
■光学系：単眼ズーム式実体顕微鏡
■画像系：CCDカメラ+20インチ液晶
■倍率：約70倍～約450倍
■本体サイズ：650W×550D×750H(mm)
■本体重量：約78kg
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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