三星ダイヤモンド工業株式会社 カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します!

カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します! http://www.ipros.jp/public/product/image/333/2000259869/IPROS3458517168701890745.jpg 【製品特長】  LSシリーズ(スクライバー)   基板厚み :0.4-1.1mm   基板サイズ:270×270mm(最大)  HBシリーズ(ブレイカー)   基板厚み :3.0mm(最大)   基板サイズ:270×270mm(最大)  MUPシリーズ(-SL:スクライバー、-BLU:ブレイカー)   基板厚み :0.2~1.5mm   基板サイズ:8~12inch ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します  独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000m以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します  LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。  0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。 三星ダイヤモンド工業株式会社 電子部品・モジュール > 半導体・IC > ウエハー
水を使わないスクライブ&ブレイク工法はセラミックスの高品質な切断が可能!カーフロスゼロで生産性向上を実現!

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 

独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。

【特長(スクライブ&ブレイク)】
■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能!
■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能!
■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応!
■多層構造の複合材料にも対応!

長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。

※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

基本情報カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します!

【製品特長】
 LSシリーズ(スクライバー)
  基板厚み :0.4-1.1mm
  基板サイズ:270×270mm(最大)
 HBシリーズ(ブレイカー)
  基板厚み :3.0mm(最大)
  基板サイズ:270×270mm(最大)
 MUPシリーズ(-SL:スクライバー、-BLU:ブレイカー)
  基板厚み :0.2~1.5mm
  基板サイズ:8~12inch

■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します
 独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000m以上を確保します。
■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します
 LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。
 0.5mmの歪みに追従、±30μmの高精度でスクライブ可能です。

※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 さまざまな半導体/電子部品の切断加工に対応します。

※詳しくはカタログをご覧ください

詳細情報カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します!

MDIオリジナルツール
1000m以上スクライブ可能なセラミック用ツール

カタログカーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します!

取扱企業カーフロスゼロで高速切断!セラミックス切断の生産性を改革します!

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広義の電子部品(※)の分断工程・パターニング工程向け装置・加工工具(刃先等)・レーザー光源・光学系の開発、製造、販売および、セキュリティカメラシステムの販売 ※FPD(フラットパネルディスプレイ)、太陽電池、LED、CMOS イメージセンサーなどのガラス、サファイア、セラミック、半導体基板

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