TMCシステム 株式会社 筐体設計サービス
- 最終更新日：2024-04-05 11:40:06.0
- 印刷用ページ
板金筐体設計・モールド筐体設計をご提供するTMCシステムの筐体設計サービス。
50年以上にわたる経験とノウハウを生かし、各種精密成形品等の様々な設計に対応可能です。
3D CADシステムを利用し、設計初期から実機に近いイメージを共有。高品質・低コスト・短納期な設計サービスをご提供します。
【こんなご要望にもお応えします】
〇設計から組立まで、一括でお願いしたい！
設計だけでなく、ものづくりや組み立てまで、まるごと対応可能！
〇作図だけをお願いしたい！
作図のみ、組立のみなど、開発工程の一部の支援も、おまかせください。
〇製造/製作のコストをおさえたい！
製造性、部品製作費、製造／製作コスト低減を加味した設計を行います。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報筐体設計サービス
【板金筐体設計】
＜対象製品例＞
〇19インチラック
〇シェルフ
〇各種ユニット
〇BOX筐体
〇コントロールパネル
＜要素技術＞
〇耐震
〇放熱
〇VE/VA
〇防水/防滴
〇高密度
〇EMC
【モールド筐体設計】
＜対象製品例＞
〇スマートフォン
〇携帯電話
〇ウェアラブル端末
〇小型樹脂ケース
＜要素技術＞
〇防水/防滴
〇小型/薄型化
〇高密度
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 可搬筐体BOX、ラック搭載BOX、ラック搭載シェルフ、コントロールパネル、ラックシステム、ウェアラブル端末、など。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
詳細情報筐体設計サービス
-
可搬筐体BOX（設計事例）
【要素技術】
防滴、高密度
-
ラック搭載BOX（設計事例）
【要素技術】
耐震、EMC
-
ラック搭載シェルフ（設計事例）
【要素技術】
耐震、EMC、スロットイン
-
コントロールパネル（設計事例）
【要素技術】
カスタム性、強度
-
ラックシステム（設計事例）
【要素技術】
配線
-
ウェアラブル端末（設計事例）
【要素技術】
小型/薄型化
カタログ筐体設計サービス
取扱企業筐体設計サービス
-
-
１）試作・研究・開発事業 Raspberry Pi制御ロボット、ハンマリング微加振装置、精密微摺動試験機、タッピングデバイス、ハンディタイプ エア・コンプレッサ、変形形状測定システム、疲労破壊観察システム、落下観察システム、エア制御アームロボット、等。 ２）設計開発支援事業 １、機械設計開発 メカ設計、筐体設計、金型設計 ２、ハードウェア設計開発 ハードウェア一括製作、基板設計開発、ＬＳＩ論理設計 ３、ソフトウェア設計開発 制御システムソフト開発、組込みソフト開発、業務アプリケーション開発、システムインテグレーション支援業務 ４、サポート業務 ドキュメント制作、機械設計、電気設計周辺関連業務、ネットワーク構築業務、システム構築支援業務
筐体設計サービスへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
