株式会社ソフトウェアクレイドル基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

最終更新日：2018-01-16 17:11:13.0
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PICLS 新バージョンV2リリース！基板設計者のための簡単・高速な熱解析がより便利に！

『ＰＩＣＬＳ』は、基板設計者の為につくられた熱解析ソフトウェアです。
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★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
下記リンク先からダウンロードできます
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※『PICLS』最新バージョンリリース！
簡単かつ高速で熱解析を行うことができ、
手間・コストがかかる熱対策を構想段階でシミュレーションできます。
『PICLS』最新バージョンでは、基板設計者が必要な機能をさらに強化。
製品開発のフロントローディング化に役立ちます。

【新機能】
■外部インターフェイスに対応（IDF3.0・Gerber）
■簡易筐体の考慮（筐体接続による冷却）
■放熱プレート部品の作成、ヒートシンクの改良（複数デバイス対応）
■作成した部品をライブラリに登録、再利用可能

★イプロス内で今すぐソフトダウンロード！
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基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』のホームページへ

基本情報基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

【その他の機能】
■マウスドラッグによる部品移動
■配線パターン（残銅率）のエリア指定
■サーマルビアの設置
■基板の作成・切り抜き
■層数、銅箔厚の検討
■自然空冷、強制空冷の考慮
■輻射熱の考慮
■ワンクリックレポート出力
■リアルタイム熱分布表示
■3Dプレビュー
■流体解析ツール（当社開発のSTREAM、熱設計PAC）用のデータエクスポート
■熱流束ベクトル表示（熱の流れの可視化）

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

価格	※お問い合わせください
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納期	お問い合わせください ※お問い合わせください
発売日	取扱い中
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

カタログ基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLS Lite』

: 『ＰＩＣＬＳ』は、基板設計者の為につくられた熱解析ソフトウェアです。

★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★

※『PICLS』最新バージョンリリース！
簡単かつ高速で熱解析を行うことができ、
手間・コストがかかる熱対策を構想段階でシミュレーションできます。
『PICLS』最新バージョンでは、基板設計者が必要な機能をさらに強化。
製品開発のフロントローディング化に役立ちます。

【新機能】
■外部インターフェイスに対応（IDF3.0、Gerberのインポート）
■簡易筐体の考慮（筐体接続による冷却）
■放熱プレート部品の作成、ヒートシンクの改良（複数デバイス対応）
■作成した部品をライブラリに登録、再利用可能

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

サンプルソフト基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

基板専用熱解析ソフトウェア PICLS Lite 64bit版

★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
PICLS Lite
▼PICLS インストールマニュアル
▼PICLS Lite 64bit版　インストーラー

動作環境

ライセンス方式ライセンス不要
使用許諾期間無期限
サポート対応なし
バージョンアップなし
価格（1ライセンスあたり）無償
使用場所制限なし
指定機械（使用するマシン）制限なし
▼モジュールの最新版アップデートもこちら▼

基板専用熱解析ソフトウェア PICLS Lite 32bit版

★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
PICLS Lite
▼PICLS インストールマニュアル
▼PICLS Lite 32bit版　インストーラー

動作環境

ライセンス方式ライセンス不要
使用許諾期間無期限
サポート対応なし
バージョンアップなし
価格（1ライセンスあたり）無償
使用場所制限なし
指定機械（使用するマシン）制限なし
▼モジュールの最新版アップデートもこちら▼

お問い合わせ

取扱企業基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

株式会社ソフトウェアクレイドル

弊社は1984年の創業以来、数値流体シミュレーションソフトウェアの開発に取り組んでいます。長年の実績と、日本人マインドをもったサポート体制は常にお客様から高い支持を受けています。また、ソフトウェアの販売だけでなく、お客様に代わって経験豊富な弊社技術スタッフが解析を行う「受託解析サービス」も好評です。その他、熱流体解析に関する定期セミナーや技術情報の配信など各種教育サービスにも力をいれています。【事業内容】 ■各種科学技術計算ソフトウェアの開発　 ■熱流体解析ソフトウェア（CFDソフトウェア）の開発、販売　 ■コンサルティングサービス　 ■教育オペレーショントレーニング《主な熱流体解析ソフトウェア》 ●構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「STREAM」 ●非構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「SCRYU/Tetra」 ●電子機器筐体の熱設計向け熱流体解析ソフトウェア「熱設計PAC」 ●基板専用リアルタイム熱解析ツール「PICLS」《主なサービス》・定期説明会、体験セミナー・ユーザーカンファレンス、各種技術セミナー・技術サポート・受託解析サービス