株式会社ソフトウェアクレイドル 基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』
- 最終更新日:2018-01-16 17:11:13.0
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『PICLS』は、基板設計者の為につくられた熱解析ソフトウェアです。
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★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
下記リンク先からダウンロードできます
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※『PICLS』最新バージョンリリース!
簡単かつ高速で熱解析を行うことができ、
手間・コストがかかる熱対策を構想段階でシミュレーションできます。
『PICLS』最新バージョンでは、基板設計者が必要な機能をさらに強化。
製品開発のフロントローディング化に役立ちます。
【新機能】
■外部インターフェイスに対応(IDF3.0・Gerber)
■簡易筐体の考慮(筐体接続による冷却)
■放熱プレート部品の作成、ヒートシンクの改良(複数デバイス対応)
■作成した部品をライブラリに登録、再利用可能
★イプロス内で今すぐソフトダウンロード!
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基本情報基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』
【その他の機能】
■マウスドラッグによる部品移動
■配線パターン(残銅率)のエリア指定
■サーマルビアの設置
■基板の作成・切り抜き
■層数、銅箔厚の検討
■自然空冷、強制空冷の考慮
■輻射熱の考慮
■ワンクリックレポート出力
■リアルタイム熱分布表示
■3Dプレビュー
■流体解析ツール(当社開発のSTREAM、熱設計PAC)用のデータエクスポート
■熱流束ベクトル表示(熱の流れの可視化)
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格 | ※お問い合わせください |
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価格帯 | お問い合わせください |
納期 |
お問い合わせください
※お問い合わせください |
発売日 | 取扱い中 |
用途/実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
カタログ基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』
基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLS Lite』
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『PICLS』は、基板設計者の為につくられた熱解析ソフトウェアです。
★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
※『PICLS』最新バージョンリリース!
簡単かつ高速で熱解析を行うことができ、
手間・コストがかかる熱対策を構想段階でシミュレーションできます。
『PICLS』最新バージョンでは、基板設計者が必要な機能をさらに強化。
製品開発のフロントローディング化に役立ちます。
【新機能】
■外部インターフェイスに対応(IDF3.0、Gerberのインポート)
■簡易筐体の考慮(筐体接続による冷却)
■放熱プレート部品の作成、ヒートシンクの改良(複数デバイス対応)
■作成した部品をライブラリに登録、再利用可能
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
サンプルソフト基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』
基板専用熱解析ソフトウェア PICLS Lite 64bit版
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★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
PICLS Lite
▼PICLS インストールマニュアル
▼PICLS Lite 64bit版 インストーラー動作環境- ライセンス方式 ライセンス不要
使用許諾期間 無期限
サポート対応 なし
バージョンアップ なし
価格(1ライセンスあたり) 無償
使用場所 制限なし
指定機械(使用するマシン) 制限なし
▼モジュールの最新版アップデートもこちら▼
- ライセンス方式 ライセンス不要
基板専用熱解析ソフトウェア PICLS Lite 32bit版
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★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
PICLS Lite
▼PICLS インストールマニュアル
▼PICLS Lite 32bit版 インストーラー動作環境- ライセンス方式 ライセンス不要
使用許諾期間 無期限
サポート対応 なし
バージョンアップ なし
価格(1ライセンスあたり) 無償
使用場所 制限なし
指定機械(使用するマシン) 制限なし
▼モジュールの最新版アップデートもこちら▼
- ライセンス方式 ライセンス不要
取扱企業基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』
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弊社は1984年の創業以来、数値流体シミュレーションソフトウェアの開発に取り組んでいます。長年の実績と、日本人マインドをもったサポート体制は常にお客様から高い支持を受けています。また、ソフトウェアの販売だけでなく、お客様に代わって経験豊富な弊社技術スタッフが解析を行う「受託解析サービス」も好評です。その他、熱流体解析に関する定期セミナーや技術情報の配信など各種教育サービスにも力をいれています。 【事業内容】 ■各種科学技術計算ソフトウェアの開発 ■熱流体解析ソフトウェア(CFDソフトウェア)の開発、販売 ■コンサルティングサービス ■教育 オペレーショントレーニング 《主な熱流体解析ソフトウェア》 ●構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「STREAM」 ●非構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「SCRYU/Tetra」 ●電子機器筐体の熱設計向け熱流体解析ソフトウェア「熱設計PAC」 ●基板専用リアルタイム熱解析ツール「PICLS」 《主なサービス》 ・定期説明会、体験セミナー ・ユーザーカンファレンス、各種技術セミナー ・技術サポート ・受託解析サービス
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