株式会社ソフトウェアクレイドル 基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

基本情報基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

【その他の機能】
■マウスドラッグによる部品移動
■配線パターン（残銅率）のエリア指定
■サーマルビアの設置
■基板の作成・切り抜き
■層数、銅箔厚の検討
■自然空冷、強制空冷の考慮
■輻射熱の考慮
■ワンクリックレポート出力
■リアルタイム熱分布表示
■3Dプレビュー
■流体解析ツール（当社開発のSTREAM、熱設計PAC）用のデータエクスポート
■熱流束ベクトル表示（熱の流れの可視化）

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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カタログ基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

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  基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLS Lite』

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取扱企業基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

株式会社ソフトウェアクレイドル

弊社は1984年の創業以来、数値流体シミュレーションソフトウェアの開発に取り組んでいます。長年の実績と、日本人マインドをもったサポート体制は常にお客様から高い支持を受けています。また、ソフトウェアの販売だけでなく、お客様に代わって経験豊富な弊社技術スタッフが解析を行う「受託解析サービス」も好評です。その他、熱流体解析に関する定期セミナーや技術情報の配信など各種教育サービスにも力をいれています。 【事業内容】 ■各種科学技術計算ソフトウェアの開発　 ■熱流体解析ソフトウェア（CFDソフトウェア）の開発、販売　 ■コンサルティングサービス　 ■教育 オペレーショントレーニング 《主な熱流体解析ソフトウェア》 ●構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「STREAM」 ●非構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「SCRYU/Tetra」 ●電子機器筐体の熱設計向け熱流体解析ソフトウェア「熱設計PAC」 ●基板専用リアルタイム熱解析ツール「PICLS」 《主なサービス》 ・定期説明会、体験セミナー ・ユーザーカンファレンス、各種技術セミナー ・技術サポート ・受託解析サービス

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