電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000 ヘンケルジャパン

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

電子部品や基板などの熱対策に最適なGapPadシリーズに、
さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。

熱伝導率5.0W/m･Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、
段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。
さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。

【特長】
■高い充填性で扱いやすいシート状
■低荷重でも優れた熱特性を発揮
■接合温度を低下させ、デバイス性能向上に貢献

※GapPadシリーズの詳細はカタログをご覧ください。

関連リンク - https://www.henkel-adhesives.com/jp/ja/products/th…

基本情報電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

【そのほかのGap Pad/Gap Fillerシリーズ】
◎GapPadVO Ultra Soft
主な特長：ジェル状で馴染みやすく、低硬度
使用例：コンピュータおよび周辺機器など

◎GapPad 1500R
主な特長：薄いシート状で取り外しが容易。絶縁性に優れる
使用例：コンピュータおよび周辺機器など

◎GapPad 3000S30
主な特長：グラスファイバーによる補強で破裂・せん断抵抗に優れる
使用例：サーバーS-RAM、ストレージデバイス、ノートPCなど

◎GapFiller 1000（二液性）
主な特長：馴染みやすく、壊れやすい精密部品にも使用可能。低温・高温においても高い安定性を発揮
使用例：自動車用電子部品、コンピュータおよび周辺機器など

◎GapFiller 1500（二液性）
主な特長：形状保持に優れ、液ダレしにくい。硬化後は乾燥し、べとつかない
使用例：自動車用電子部品など

◎GapFiller 3000S35（二液性）
主な特長：チクソトロピー性状により注入が容易　　　　　　
使用例：自動車用電子部品、光ファイバー通信機器など

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型番・ブランド名	BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000, バークィスト, バークイスト
用途／実績例	●その他機能や詳細については、お問い合わせください。