株式会社ソフトウェアクレイドル 基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』 http://www.ipros.jp/public/product/image/85a/2000275796/IPROS41112211662313684.jpg ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 株式会社ソフトウェアクレイドル 設計・生産支援 > CAE > 熱流体解析
PICLS 新バージョンV2リリース!基板設計者のための簡単・高速な熱解析がより便利に!

『PICLS』は、基板設計者の為につくられた熱解析ソフトウェアです。
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★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
下記リンク先からダウンロードできます
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※『PICLS』最新バージョンリリース!
簡単かつ高速で熱解析を行うことができ、
手間・コストがかかる熱対策を構想段階でシミュレーションできます。
『PICLS』最新バージョンでは、基板設計者が必要な機能をさらに強化。
製品開発のフロントローディング化に役立ちます。

【新機能】
■外部インターフェイスに対応(IDF3.0・Gerber)
■簡易筐体の考慮(筐体接続による冷却)
■放熱プレート部品の作成、ヒートシンクの改良(複数デバイス対応)
■作成した部品をライブラリに登録、再利用可能

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基本情報基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

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発売日 取扱い中
用途/実績例 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
よく使用される業種 化学、産業用機械、機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、造船・重機、試験・分析・測定、IT・情報通信、医薬品・バイオ、建築・土木・エンジニアリング、建材・資材・什器、その他製造、その他

詳細情報基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

展示会出展情報『ユーザーカンファレンス2016』

特別講演の他、製品利用中のユー ザー様による事例発表、新製品等を発表

カタログ基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLS Lite』

基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLS Lite』 表紙画像

『PICLS』は、基板設計者の為につくられた熱解析ソフトウェアです。

★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★


※『PICLS』最新バージョンリリース!
簡単かつ高速で熱解析を行うことができ、
手間・コストがかかる熱対策を構想段階でシミュレーションできます。
『PICLS』最新バージョンでは、基板設計者が必要な機能をさらに強化。
製品開発のフロントローディング化に役立ちます。

【新機能】
■外部インターフェイスに対応(IDF3.0、Gerberのインポート)
■簡易筐体の考慮(筐体接続による冷却)
■放熱プレート部品の作成、ヒートシンクの改良(複数デバイス対応)
■作成した部品をライブラリに登録、再利用可能

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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サンプルソフト基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

基板専用熱解析ソフトウェア PICLS Lite 64bit版

★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
PICLS Lite
▼PICLS インストールマニュアル
▼PICLS Lite 64bit版 インストーラー

動作環境
  • ライセンス方式 ライセンス不要
    使用許諾期間 無期限
    サポート対応 なし
    バージョンアップ なし
    価格(1ライセンスあたり) 無償
    使用場所 制限なし
    指定機械(使用するマシン) 制限なし
    ▼モジュールの最新版アップデートもこちら▼

基板専用熱解析ソフトウェア PICLS Lite 32bit版

★機能制限版の『PICLS Lite』を無償にて提供開始★
PICLS Lite
▼PICLS インストールマニュアル
▼PICLS Lite 32bit版 インストーラー

動作環境
  • ライセンス方式 ライセンス不要
    使用許諾期間 無期限
    サポート対応 なし
    バージョンアップ なし
    価格(1ライセンスあたり) 無償
    使用場所 制限なし
    指定機械(使用するマシン) 制限なし
    ▼モジュールの最新版アップデートもこちら▼

取扱企業基板専用熱解析ソフトウェア『PICLS & PICLSLite』

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株式会社ソフトウェアクレイドル

弊社は1984年の創業以来、数値流体シミュレーションソフトウェアの開発に取り組んでいます。長年の実績と、日本人マインドをもったサポート体制は常にお客様から高い支持を受けています。また、ソフトウェアの販売だけでなく、お客様に代わって経験豊富な弊社技術スタッフが解析を行う「受託解析サービス」も好評です。その他、熱流体解析に関する定期セミナーや技術情報の配信など各種教育サービスにも力をいれています。 【事業内容】 ■各種科学技術計算ソフトウェアの開発  ■熱流体解析ソフトウェア(CFDソフトウェア)の開発、販売  ■コンサルティングサービス  ■教育 オペレーショントレーニング 《主な熱流体解析ソフトウェア》 ●構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「STREAM」 ●非構造格子系汎用三次元熱流体解析システム「SCRYU/Tetra」 ●電子機器筐体の熱設計向け熱流体解析ソフトウェア「熱設計PAC」 ●基板専用リアルタイム熱解析ツール「PICLS」 《主なサービス》 ・定期説明会、体験セミナー ・ユーザーカンファレンス、各種技術セミナー ・技術サポート ・受託解析サービス

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