対松堂リワーク事業のご紹介対松堂

BGA/LGA部品の交換（取り外し、取り付け）を始め、リボール作業、検査(目視・X線のみ)、ベーキング等に対応！

対松堂は、端子が底面にあるBGAやLGAの『リワーク』を行っております。
半田ごてを使用できないBGA/LGA部品の交換（取り外し、取り付け）を始め、リボール作業、検査(目視・X線のみ)、ベーキングに対応。
その他、通常形状のICを始めとした電子部品のリワークも承ります。

【こんなお客様にオススメ】
◎国内でのリワーク請負業者を探している
◎代替品評価用に部品交換をしたい
◎不具合部品を交換するにあたって、BGA部品が交換できる業者を探している
◎海外でのリワーク請負業者を探している(深セン・蘇州・ベトナム各拠点で対応可能)

★ご検討頂きやすい価格設定にしておりますので、まずはお気軽にご相談下さい。
★事業紹介カタログの中では、リワーク対応品目例、価格例、納期・条件等を掲載しております。
詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。