『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料進呈！デンオン機器

【部品修理/リペア/再実装】ウェアラブル、モバイル機器などで用いられる0402／0603部品のリワークトラブルを解説

当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで
幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。

ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。
0402／0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う
リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。

QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！

【掲載内容】
■0402部品について
■加熱方式による隣接部品への有効性評価
■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報『極小部品（0402）リワークへの課題』技術資料進呈！

■リワーク機『RD-500V/SV』の特長
・温度管理は最大30ゾーンまで設定可能！不要な熱影響を回避
・Z軸の高さ、吸着の有無など個別設定に対応。厳しい条件で柔軟に活躍
・「3ポイントオートプロファイル」で、はんだ・デバイス・基板の温度を管理
・ハイビジョンカメラで位置や極小部品も鮮明な確認が可能

【用途】
・タブレット
・パソコン基板
・携帯電話
・スマートフォン
・ウェアラブル
・BGA,CSP,POP,QFN,
などにお使いいただけます。

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