株式会社デルファイレーザージャパン 強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』
- 最終更新日:2016-11-29 15:22:19.0
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高速切断加工が可能!強化ガラスの切断や穴開け加工専用のレーザーシステム
強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに
使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。
加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが
平均60μm以下となっております。
【特長】
■加工範囲: 200mmx200mm
■高品質加工
■高速切断加工
■少クラックレス割断
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』
【仕様】
■加工範囲: 200×200mm(カスタマイズ)
■加工速度:10sec@φ10mm、2sec@φ0.1mm
■材質厚み:0.1~4mm
■最小加工半径: 0.1mm
■加工クラック:平均60μm、100μm以下
■加工対象:DOL30以下
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■OGSボタン、情円穴加工 ■有機EL/LCD/TFT等パネルガラス ■携得用強化ガラス外形加工 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』
取扱企業強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』
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