株式会社デルファイレーザージャパン ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

加工クラック10μm以下!ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置

レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。

加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、
4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。

加工クラックも10μm以下となっております。

【特長】
■加工エリア:2650x750mm
■高品質加工
■高速切断加工
■高速クラックレス割断

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

【仕様】
■加工エリア: 2650x750mm
■加工速度: 500mm/sec( 4インチ携帯外形切断5秒)
■材質厚み: 0.1~0.4mm
■加工クラック: 10μm以下
■加工対象: DOL50μm以下の高強化ガラス

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■OGS外形切断
■OLED/LCD/TFT等パネルガラス
■コーティング部品の無損失割断 など

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

取扱企業ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』

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株式会社デルファイレーザージャパン

【取扱製品】 レーザー加工装置、レーザー発振器および関連製品

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