株式会社デルファイレーザージャパン ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』
- 最終更新日:2016-11-29 15:29:09.0
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加工クラック10μm以下!ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置
レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。
加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、
4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。
加工クラックも10μm以下となっております。
【特長】
■加工エリア:2650x750mm
■高品質加工
■高速切断加工
■高速クラックレス割断
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』
【仕様】
■加工エリア: 2650x750mm
■加工速度: 500mm/sec( 4インチ携帯外形切断5秒)
■材質厚み: 0.1~0.4mm
■加工クラック: 10μm以下
■加工対象: DOL50μm以下の高強化ガラス
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■OGS外形切断 ■OLED/LCD/TFT等パネルガラス ■コーティング部品の無損失割断 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』
取扱企業ガラス高速クラックレス割断装置『GLASS LASER HS』
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