ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』デルファイレーザージャパン

多様な高分子材料への精密微細加工、高品質商微細穴あけ、切断、スクライブを可能にした超短パルスレーザー搭載のレーザーシステム！

ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』は、超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。超短パルスレーザーは、様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。また、材料への熱影響がほぼ無い加工が行え、熱に弱い材質への微細加工も可能になります。

【特長】
■加工高精度、長期安定、長寿命
■微細加工幅、高品質、少熱影響
■丸、楕円、多筒形等および異形パターンを加工可
■最小穴φ30um、最大アスペク卜比1:20

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基本情報ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』

【仕様】
■搭載レーザー：　固体パルスレーザー
■波長：　355nm、532nm、1064nm　から選択
■平均出力：　10-25W（選択レーザーにより）
■パルス幅：　500fs-12ps
■最小加工幅：　3μm
■最小加工径： φ30μm
■最大アスペクト比：　1:20
■XYZステージ可動距離：　X 300mm、Y 300mm、Z 100mm
■ガルバノスキャナー加工範囲：　φ40mm
■電源：　200V
■冷却水：　チラー内蔵で不要

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■精密微細加工 ■高品質微細穴あけ ■高品質精密切断 ■スクライビング ■各種材料加工（金属、半導体、セラミックス、ガラス） ■薄膜除去　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。