株式会社アイン 基板『メタルベース配線基板』

基板『メタルベース配線基板』 http://www.ipros.jp/public/product/image/ae5/2000288623/IPROS5767923788737867779.jpg <標準仕様> ■アルミベース配線板(標準) (絶縁層のグレード2種類で対応) 〇A絶縁層:熱伝導率: 1.0 W/m・K 厚み: (60)/120 μm      アルミ板厚: 1.0/(1.5)/(2.0) mm      箔厚: 35/(70)/(105)μm 〇B絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm      アルミ板厚: 1.0/1.5/2.0 mm      箔厚: 35/70μm ■銅ベース配線板(標準) 〇絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm      銅板厚: 0.5/1.0/1.5/2.0 mm      箔厚: 35/70μm ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 株式会社アイン 本社工場 電子部品・モジュール > 半導体・IC > その他半導体

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高熱伝導・低熱膨張ベース配線板!特殊仕様対応も相談可能です。

『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、
銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。

アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。
又、ご要望に応じて特殊な仕様(構造・材料)にもご対応いたします。

【特長】
■高熱伝導率
■短納期対応可能
■特殊仕様も相談可

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報基板『メタルベース配線基板』

<標準仕様>
■アルミベース配線板(標準) (絶縁層のグレード2種類で対応)
〇A絶縁層:熱伝導率: 1.0 W/m・K 厚み: (60)/120 μm
     アルミ板厚: 1.0/(1.5)/(2.0) mm
     箔厚: 35/(70)/(105)μm
〇B絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm
     アルミ板厚: 1.0/1.5/2.0 mm
     箔厚: 35/70μm

■銅ベース配線板(標準)
〇絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm
     銅板厚: 0.5/1.0/1.5/2.0 mm
     箔厚: 35/70μm

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格 -
※お問い合わせください
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
用途/実績例 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
よく使用される業種 産業用機械、ロボット、食品機械、機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、IT・情報通信、ソフトウェア、製造・加工受託、その他製造、情報通信業、サービス業、その他

カタログ基板『メタルベース配線基板』

基板『メタルベース配線基板』

『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、
銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。

アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。
又、ご要望に応じて特殊な仕様(構造・材料)にもご対応いたします。

【特長】
■高熱伝導率
■短納期対応可能
■特殊仕様も相談可

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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取扱企業基板『メタルベース配線基板』

株式会社アイン 本社工場

(A)プリント配線板の設計・製造・部品実装 (1) リジット配線板 (2) 高周波配線板(テフロン・セラミックス・PPE等) (3) セラミックス配線板(メッキ・DBC) (4) VCM、TMB、GB、メタルベースなどの熱対策配線板 (B)プリント配線板製造にかかわる薬品の開発・販売。 (1) セラミックスインク(ハイブリッドペースト) (2) アルカリエッチング液等の再生システム (3) 選択エッチング液とそれによる加工 (4)プラズマやスパッタ等の真空技術による表面処理

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