MEMS・半導体パッケージ用塗布装置ブルーオーシャンテクノロジー

最先端のMEMS・半導体パッケージプロセスをはじめ、各種実装プロセスに最適なコーティングシステムをご提供しております。

ウエハレベルCSP用／ TAB用／COF用など、広範な生産技術に対応。
・面内均一性に優れ、50nm ～ 100μmレベルの薄膜・厚膜形成が可能
・塗布事例：薄膜・厚膜・凹凸・貫通穴への精密コーティング
・装置の販売及び実験、受託テストも行えますのでお客様の用途、環境に合わせてご提案致します。

【スピンレス塗布装置】
ウエハ・ディスクなどの円形基材に塗工液を無駄にせず非接触で一括塗工できるコータです。
高粘度液や厚膜などスピンコータでは難しい塗工が可能です。

【精密スプレー塗布装置】
多様な基板へのコーティングをスプレー方式で簡単に実現できます。
少ない材料で簡単にスプレーコーティングサンプルが製作できます。
凹凸基板、厚膜、有機材料など多彩なワーク、材料、プロセスに対応。

基本情報MEMS・半導体パッケージ用塗布装置

【スピンレス塗布装置】
・装置仕様
最大塗工サイズ： Φ450mm
使用可能塗工液粘度： 1～50,000mPa・s
塗工可能膜厚： 1～500μm
塗工速度： 5～50mm/sec
膜厚精度： ±3%以内

【精密スプレー塗布装置】
・装置仕様
最大塗工サイズ： 10mm□～G5サイズ
ノズルタイプ：回転霧化ノズル・低圧霧化ノズル
ノズル回転数：Max55,000rpm
ノズル圧力：Max0.5Mpa
塗工可能膜厚： 50nm～100μm
膜厚精度： ±3%以内

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用途／実績例	【塗布事例・主な用途】１．凹凸基板：スピン、スリットでは対応できない基板２．超厚膜：MEMS、太陽電池、ポリイミド材料関係３．超薄膜：有機材料、フォトレジスト、光触媒、保護膜４．カーボン材料や蛍光材料、円筒基材、フレキシブル基板、貫通穴基板など【コーティング方式】１．スピンレス塗布装置２．精密スプレー塗布装置３．ディップコーティング装置