半導体パッケージングサービスガイド内藤電誠工業

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を取り扱っています

内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、
LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。

当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。

数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。

【ラインアップ】
■光学センサ用プラスチック中空パッケージ
■プラスチック中空パッケージ
■SOP/SSOP/TSSOP
■DIP/SHDIP/SLIMDIP
■QFP　　他

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.ndk-grp.co.jp/naito/

基本情報半導体パッケージングサービスガイド

【受託工程フロー】
■お客様よりウェハ支給
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■ウェハ受入れ
　↓
■ダイシング
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■組立・樹脂封止
　↓
■めっき
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■仕上げ(個片化)
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■ファイナルテスト
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■包装・出荷検査
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■出荷
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■お客様へ納入

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ半導体パッケージングサービスガイド

取扱企業半導体パッケージングサービスガイド

内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

【内藤電誠工業株式会社】・カスタムIC開発（アナログIC、ミックスド・シグナルIC、ロジックIC、FPGA）・IC / LSI受託設計（アナログ設計、ロジック設計、SOCバックエンド等）・IC製造(試作シャトル便、MLM、量産）・半導体パッケージ組立（QFN, QFP, SOP, SSOP, DIP など）・信頼性評価、実装評価、故障解析　など【内藤電誠町田製作所】・半導体デバイス、SMT基板の評価、解析・OEM・受託設計、システム開発・液晶モニターの開発・製造・印刷システムの開発【デンセイ・シリウス】・ソフトウェア、システム販売・デバイス販売・システムインテグレーション