半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された
ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。
ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな
アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。
【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』
【ラインアップ】
■U8443-14：低粘度･狭ピッチ対応
■U8410-73C：Pb-freeバンプ対応･Low-K対応･狭ピッチ対応
■U8410-73CF3：Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応･狭ピッチ対応
■U8410-99：Pb-freeバンプ対応･Low-K対応
■U8410-302：Pb-freeバンプ・CuP対応Low-K対応
■U8410-314：低粘度･狭ピッチ対応
■U8439-1：大型IC対応･Low-K対応
■U8439-105：大型IC対応･Low-K対応･狭ピッチ対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログチップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』
取扱企業チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』
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