日本ミクロン株式会社 メタルベース・コアPWB
- 最終更新日：2023-03-17 17:14:16.0
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搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！
「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。
アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。
当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で
高放熱の構成が可能となります。
【特長】
■ベース材はアルミ板や銅板
■優れた熱放散性と耐電圧を兼ね備えた絶縁材で銅箔を貼り合せ
■搭載部品の熱伝導、放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報メタルベース・コアPWB
【構造例】
■リフレクター形状のキャビティを持たせた高放熱銅基板
■窓枠加工した両面板に金属放熱板を貼り付けたMBGA
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■LED ■高速IC搭載時 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログメタルベース・コアPWB
取扱企業メタルベース・コアPWB
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○電子回路基板の開発設計及び製造販売 ○ICパッケージ用基板の開発設計及び製造販売 ○RFIDタグの開発設計及び製造販売 ○その他上記関連技術を用いた特殊パッケージ用基板の開発設計及び製造販売
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