日本ミクロン株式会社 両面・多層PWB
- 最終更新日：2020-01-27 17:18:24.0
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高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。
当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。
スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、
スルーホール上にもパッドの形成が可能。
製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。
また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。
【特長】
■高密度・高信頼性
■スルーホール上にもパッドの形成が可能
■製品の小型化が図れる
■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能
■基板にリードピンを挿入し固定することも可能
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報両面・多層PWB
【構造例】
■端面スルーホール
■パッドオンビア
■レーザービア
■ピン立て（かしめ方式）
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | パソコン、産業機器、計測器など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ両面・多層PWB
取扱企業両面・多層PWB
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○電子回路基板の開発設計及び製造販売 ○ICパッケージ用基板の開発設計及び製造販売 ○RFIDタグの開発設計及び製造販売 ○その他上記関連技術を用いた特殊パッケージ用基板の開発設計及び製造販売
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