日本ミクロン株式会社 ビルドアップ技術
- 最終更新日：2020-01-27 17:11:40.0
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削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！
当社のビルドアップ基板は、独自技術（削り出し技術、STH技術等）の組み合わせにより
複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。
レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。
また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、
平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。
【特長】
■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能
■レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィルドビア工法が可能
■よりいっそう高密度化を実現
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基本情報ビルドアップ技術
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取扱企業ビルドアップ技術
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○電子回路基板の開発設計及び製造販売 ○ICパッケージ用基板の開発設計及び製造販売 ○RFIDタグの開発設計及び製造販売 ○その他上記関連技術を用いた特殊パッケージ用基板の開発設計及び製造販売
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