パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基板！
当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。
主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。
基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて
おります。
【特長】
■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用
■パワーデバイス向け
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』
【基板仕様（一般仕様）】
■銅箔
・厚み：18μm～800μm
■絶縁層
・熱伝導率：5W/m・k、厚み：75μm
・熱伝導率：10W/m・k、厚み：120μm
・熱伝導率：※15W/m・k、厚み：120μm
■ベースメタル
・厚み：0.3mm～3.0mm
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■パワーデバイス回路基板 ■高輝度LED基板 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』
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