R&D用スパッタ装置 QAMシリーズアルバック／ULVAC, Inc.

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持たせながら、小型化が実現。

各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。

【特徴】
○低圧力プロセス
○多元同時/多積層膜スパッタ成膜
○良好な膜厚分布
○LTSの採用
○磁性体薄膜への対応
○フロントアクセス

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関連リンク - http://www.ulvac-es.co.jp/products/qam-series/

基本情報R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

【成膜室】
・処理方式：　バッチ式／ロードロック式
・カソード方式：　ロングスローマグネトロンスパッタリング　※ヘリコンスパッタ（通称）　※オプション
・カソード数：　2インチカソード（磁性体、非磁性体共用）　Max.4台まで搭載可能
・搭載電源：　DC500W　1台　※DC500W、RF300Wを選択でき、Max.2台まで搭載可能　※オプション
・到達圧力：　1×10-4Pa　以下
・対応基板サイズ：　Max.φ4インチ×1枚
・膜厚分布：　±5％以内（Al成膜時、基板回転併用）
・基板加熱機構：　●ランプヒータ　常用400°C　※オプション
・排気系：
　1）ターボポンプ
　2）ロータリーポンプ
　● ドライポンプ　※オプション
・最大ガス導入量：
　1） Max.50sccm（Ar）
　2） Max.10sccm（O2）
　3） Max.10sccm（N2）
・ターゲットサイズ：　φ2インチ
・チャンバーベーキング：　● 110°Cベーク（チャンバー水冷込）　※オプション

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価格情報	お問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※お問い合わせください。
用途／実績例	各種研究開発、材料開発等の小規模実験 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。