匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで
三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース
組立まで一貫した生産対応を行っております。
お客様の製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム
作成・対応が可能。
基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件の最適化が実現
できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■ワンストップサービス
■フレキシブルにシステム作成・対応が可能
■実装効率の最大化・実装条件の最適化を実現
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介
【対応可能加工・周辺技術】
■実装解析
■BGAリペア
■X線検査
■コーティング
■ポッティング
■シリコン塗布
■テーピング
■基板自動分割
■実装ラボルーム
■クリーンルーム
■治具製造ルーム
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介
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