株式会社アルバック／ULVAC, Inc. R＆D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

最終更新日：2017-05-22 15:30:23.0
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「サンプル作業時間が1/3になった！」。コンパクト設計で自動化も推進。研究開発に特化した新モデルも！

『QAMシリーズ』は研究開発、材料開発等の小規模実験で要求される様々な機能に対して、
アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のスパッタ装置です。

約1Pa～0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。
従来に比べ更なる小型化、自動化を実現したうえに、磁性ターゲットにも対応しています。

さらに、20mm角基板対応の『S-QAMシリーズ』も新登場！
研究開発現場での使い勝手を最優先に配慮した新モデルとなっています。

★ただいま、QAMシリーズの「ユーザーボイス」を進呈中！導入の決め手、メリットを紹介しています。

【ユーザーボイス掲載内容】
■東北学院大学工学部電子工学科
　「磁性材料学」と「薄膜材料」を専門とする教授が研究内容や『QAM』導入要因を紹介しています。

■産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門
　「次世代の半導体メモリー」を研究する主席研究員に導入メリット解説してもらいました。

※詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

関連リンク - http://www.ulvac-es.co.jp/products/qam-series/

基本情報R＆D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

【QAMシリーズの特長】
・低圧力プロセス
約1Pa～0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。

・実験・研究目的に合わせてカスタマイズ可能
これまで培った技術・ノウハウを取り込み、増設できるユニットを構築。

・多元同時／多積層膜スパッタ成膜
基板中心を各カソードが狙う構造のため、多元同時スパッタが可能。
シャッタコントロールにより積層膜が作成可能。

・磁性体薄膜に対応
各種磁性体材料（Fe,Ni,Co等）にも対応するカソード。

・LTSの採用
LTS（※1）の採用でカソード近傍の不均一プラズマの基板への影響とカソードマグネットの磁場の影響を最小限に抑制。
注）※1：LTS：Long Throw Sputter

・UHV対応（QAM-4のみ）
ベーカブル対応の各機器を使用することで成膜室の到達圧力を1×10-6Pa（※2）以下に対応可能。
注）※2：Oリングシール構造を採用し、従来のメタルシールにより格段にメンテナンス性を向上

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