株式会社アルバック/ULVAC, Inc. R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中 http://www.ipros.jp/public/product/image/7b2/2000311285/IPROS4887344611312729739.PNG 【QAMシリーズの特長】 ・低圧力プロセス 約1Pa~0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。 ・実験・研究目的に合わせてカスタマイズ可能 これまで培った技術・ノウハウを取り込み、増設できるユニットを構築。 ・多元同時/多積層膜スパッタ成膜 基板中心を各カソードが狙う構造のため、多元同時スパッタが可能。 シャッタコントロールにより積層膜が作成可能。 ・磁性体薄膜に対応 各種磁性体材料(Fe,Ni,Co等)にも対応するカソード。 ・LTSの採用 LTS(※1)の採用でカソード近傍の不均一プラズマの基板への影響とカソードマグネットの磁場の影響を最小限に抑制。 注)※1:LTS:Long Throw Sputter ・UHV対応(QAM-4のみ) ベーカブル対応の各機器を使用することで成膜室の到達圧力を1×10-6Pa(※2)以下に対応可能。 注)※2:Oリングシール構造を採用し、従来のメタルシールにより格段にメンテナンス性を向上 ※詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください。製品に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。 株式会社アルバック/ULVAC, Inc. 製造・加工機械 > 半導体製造装置 > スパッタリング装置
「サンプル作業時間が1/3になった!」。コンパクト設計で自動化も推進。研究開発に特化した新モデルも!

『QAMシリーズ』は研究開発、材料開発等の小規模実験で要求される様々な機能に対して、
アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のスパッタ装置です。

約1Pa~0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。
従来に比べ更なる小型化、自動化を実現したうえに、磁性ターゲットにも対応しています。

さらに、20mm角基板対応の『S-QAMシリーズ』も新登場!
研究開発現場での使い勝手を最優先に配慮した新モデルとなっています。

★ただいま、QAMシリーズの「ユーザーボイス」を進呈中!導入の決め手、メリットを紹介しています。

【ユーザーボイス掲載内容】
■東北学院大学工学部電子工学科
 「磁性材料学」と「薄膜材料」を専門とする教授が研究内容や『QAM』導入要因を紹介しています。

■産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門
 「次世代の半導体メモリー」を研究する主席研究員に導入メリット解説してもらいました。

※詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基本情報R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

【QAMシリーズの特長】
・低圧力プロセス
約1Pa~0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。

・実験・研究目的に合わせてカスタマイズ可能
これまで培った技術・ノウハウを取り込み、増設できるユニットを構築。

・多元同時/多積層膜スパッタ成膜
基板中心を各カソードが狙う構造のため、多元同時スパッタが可能。
シャッタコントロールにより積層膜が作成可能。

・磁性体薄膜に対応
各種磁性体材料(Fe,Ni,Co等)にも対応するカソード。

・LTSの採用
LTS(※1)の採用でカソード近傍の不均一プラズマの基板への影響とカソードマグネットの磁場の影響を最小限に抑制。
注)※1:LTS:Long Throw Sputter

・UHV対応(QAM-4のみ)
ベーカブル対応の各機器を使用することで成膜室の到達圧力を1×10-6Pa(※2)以下に対応可能。
注)※2:Oリングシール構造を採用し、従来のメタルシールにより格段にメンテナンス性を向上

※詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください。製品に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。

価格 -
※お問い合わせください
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
用途/実績例 ※詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください。製品に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。
よく使用される業種 鉄/非鉄金属、電子部品・半導体、その他製造、教育・研究機関

カタログR&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』ユーザーボイス

R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』ユーザーボイス 表紙画像

『QAMシリーズ』は研究開発、材料開発等の小規模実験で要求される様々な機能に対して、
アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のスパッタ装置です。

約1Pa~0.1Paまでの放電維持圧力範囲を持ち、従来より低圧力でスパッタ成膜が可能。
従来に比べ更なる小型化、自動化を実現したうえに、磁性ターゲットにも対応しています。

★ただいま、「ユーザーボイス」を進呈中です!
導入に至る決め手やメリットを紹介しています。

【ユーザーボイス掲載内容】
■東北学院大学工学部電子工学科
 「磁性材料学」と「薄膜材料」を専門とする教授が研究内容や『S-QAM』導入要因を紹介しています。

■産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門
 「次世代の半導体メモリー」を研究する主席研究員に導入メリット解説してもらいました。

※詳しくは資料をダウンロードしてご覧ください。製品に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ 表紙画像

【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】

各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のR&D装置。

【特徴】
○低圧力プロセス
○多元同時/多積層膜スパッタ成膜
○良好な膜厚分布
○LTSの採用
○磁性体薄膜への対応
○フロントアクセス

新登場!R&D用スパッタ装置『S-QAMシリーズ』

新登場!R&D用スパッタ装置『S-QAMシリーズ』 表紙画像

『S-QAMシリーズ』は、研究開発現場での使い勝手を
最優先に開発した20mm角基板対応の複合スパッタリング装置です。

上位モデルQAMシリーズに搭載されている2インチカソードを小型化し、0.2Pa以下の低圧放電、
ロングスロースパッタ(基板/カソード間距離:150mm)および、さまざまな材料(磁性体、非磁性体、絶縁体など)を
成膜することが可能な1インチカソードを開発することで実現。

カソードの小型化に伴い、ターゲットコストも2インチ比で半分に抑えることが可能です。

※詳しくはカタログをご覧ください。

取扱企業R&D用スパッタ装置『QAMシリーズ』※ユーザーボイス進呈中

ULVACロゴ.jpg

株式会社アルバック/ULVAC, Inc.

ディスプレイ・太陽電池・半導体・電子・電気・金属・機械・自動車・化学・食品・医薬品業界および大学・研究所向け真空装置、周辺機器、真空コンポーネント、材料の開発・製造・販売・カスタマーズサポ−トおよび諸機械の輸出入。また、真空技術全般に関する研究指導・技術顧問。

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