研磨加工技術『片面研磨加工』セラテックジャパン

1枚単位での加工にも対応！

片面研磨加工では困難なレベルの平面度、表面粗さを実現する片面研磨加工です。
施策等、小ロット品がメインになりますが、量産にも対応可能です！
1枚単位での加工も対応致します。

※詳しくはPDFをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報研磨加工技術『片面研磨加工』

＜ワークサイドと加工精度＞
ワークサイズ：≦Φ200mm
寸法精度：±0.001mm～
表面粗度：Re:1nm～
表面精度（前面平坦度）：0.1μm≦
※加工素材やワークサイズにより差異が生じますが
お客様の要求仕様に沿って加工いたします。

＜サンプル加工＞
サイズ：Φ0.4インチ
厚み：4mm
材質：アルミナ
精度（平面度）：0.180μ,m

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	＜主な加工実績＞ ■素材：アルミナ　サイズ：□25mm 　前面平坦：0.1μm 　平行度：0.4μm 　板厚精度：0.5μm以下 ■素材：アルミナ　サイズ：Φ150mm 　前面平坦：0.5μm 　平行度：0.8μm 　板厚精度：1.5μm以下 ■素材：Sic（焼結体）　サイズ：□100mm 　前面平坦：0.5μm 　平行度：0.7m 　板厚精度：1.5μm以下

カタログ研磨加工技術『片面研磨加工』

片面研磨加工

PDFダウンロード

取扱企業研磨加工技術『片面研磨加工』

セラテックジャパン株式会社

電子・光学材料の精密一貫加工（セラミックス・ガラス・水晶・石英・磁性材料・単結晶等）主な加工素材（広義のセラミックス）・アルミナ Al2O3 ・ジルコニア ZrO2 ・窒化ケイ素 Si3N4 ・窒化アルミ AlN ・炭化ケイ素 SiC（単結晶・多結晶）・フェライト（ソフトフェライト）・チタン酸バリウム BaTiO3 ・チタン酸カリウム・圧電セラミックス PZT ・マシナブルセラミックス・光学ガラス（レンズ、プリズム、PBS、オプチカルフィルター）・電子部品ガラス・石英ガラス（合成石英、溶融石英）・水晶（水晶放熱板、SAW、オプチカルローパスフィルター）・ニオブ酸リチウム LiNbO3　・タンタル酸リチウム LiTaO3 ・酸化マグネシウム MgO ・シリコン（多結晶シリコン、単結晶シリコン）