放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】宇部エクシモ

無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板！立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製が可能です！

宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで
高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。

【特長】
■極薄で超軽量の放熱基板材料です。
■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。
■独自連続製法によるロール加工が可能です。
■ハロゲンを使用していません。
■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。
■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

基本情報放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】

【一般特性】
■ピール強度
・常態：1.5N/mm
・85℃/85%RH、1000時間：1.5N/mm
■絶縁破壊電圧：25μmt時　測定値7.0kV
■難燃性：UL94 測定値V-O

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用途／実績例	【用途】 ■LED放熱用・LEDバックライトユニット・LED照明・車載用LEDユニット ■パワーモジュール型・インバーター・電源ユニット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。