半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの
アンダーフィル剤です。
基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して
封止します。
生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。
【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■先供給型ペーストタイプ
■生産性向上
■フィレット幅コントロールに対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログチップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』
取扱企業チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』
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