半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない
プロセスが可能な絶縁性接着剤です。
高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を
目的としています。
【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■UV照射による硬化
■低温硬化
■高信頼性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報チップコート『カメラモジュール用接着剤』
【ラインアップ】
■UV COAT 6919：UV＋熱硬化、低温硬化、高信頼性
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|---|---|
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■カメラモジュール用接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログチップコート『カメラモジュール用接着剤』
取扱企業チップコート『カメラモジュール用接着剤』
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