半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、
製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。
当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、
100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。
【特長】
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■低温硬化タイプ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報チップコート『低温硬化型接着剤』
【ラインアップ】
■AH8455-345B：低温硬化タイプ
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログチップコート『低温硬化型接着剤』
取扱企業チップコート『低温硬化型接着剤』
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