サイエンス＆テクノロジー株式会社 ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

最終更新日：2019-12-12 16:02:00.0
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現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から先端PKGが抱える課題の解決のための封止技術・材料の開発指針まで早掴み！

＜ebook版＞
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https://www.science-t.com/ebook/27100.html

"旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート」

先端パッケージ市場を攻略するために
日本企業はその強みをどう活かし、取り組んでいくべきか

・iphoneへの採用で脚光を浴びる＜FOWLP＞
・FOWLPと同様の設計思想で後工程PKGとして応用が検討されている＜FOPLP＞
・自動運転やIoTの潮流でニーズが増す＜混載部品化PKG＞・・・

これらの新しいパッケージで必要になる新しい封止技術・材料
＜薄層封止技術・材料＞＜混載封止・4D実装ー3D材料＞とはどのようなものか？
半導体パッケージ技術に精通する著者が解説します。

基本情報ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

■著者
(有)アイパック代表取締役越部茂氏

■目次
Chapter１創生期（～1974年）のパッケージング技術
１．半導体開発の動き
２．実装技術の標準化
３．封止技術の標準化と量産化方法の確立

Chapter２成長期（～1994年）のパッケージング技術
１．半導体開発の急加速化と生産工程
２．実装技術の進化と自動化
３．封止技術

Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術
１．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応
２．実装技術の動向
３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討―

Chapter４今後（2015年～）のパッケージング技術
１．今後の半導体PKGの進化の方向性と開発動向
２．次世代PKGの封止方法の現状と既存封止技術が抱える課題
３．今後求められる次世代封止技術
４．薄層封止と混載封止の実現に必要な次世代封止材料
５．次世代材料開発に必要な基本知識
６．液状封止技術・材料の諸元

まとめ

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1.技術図書・一般図書の出版 2.技術・研究者向け各種講習会の企画、開催 3.翻訳業務 ≪取扱いテーマ≫ ■新エネルギー、発電、省エネ ■電池・蓄電デバイス ■環境・資源 ■基盤技術・材料共通技術 ■樹脂・ゴム、高分子、複合材料 ■フィルム、プラ成形・加工 ■金属、ガラス、セラミックス、カーボン ■微粒子、ナノ材料 ■半導体、電気、電子、通信 ■光学、照明、表示デバイス ■表面・界面、接着、コーティング、表面加工 ■合成・プロセス化学 ■生産・製造施設、設備 ■分析、試験、測定、評価 ■特許・知的財産 ■法規制 ■新規事業 ■医薬品臨床開発、開発薬事、製販後 ■医薬品特許、知的財産、ライセンス ■医薬品製品戦略、マーケティング ■医薬品創薬、毒性、薬物動態、薬理 ■医薬品品質、分析、CMC薬事、製剤 ■医薬品製造、GMP ■医療機器開発、薬事、製造 ■化粧品開発、マーケティング、製造 ■バイオ