『基板の放熱性向上』のハンドブック進呈！製品の小型化には基板の高放熱化が不可欠！銅・アルミを用いたメリット・デメリットなど掲載
製品の小型化においては、基板の高放熱化が不可欠です。
放熱性を高めるためにヒートシンクが用いられますが、
余計にスペースを取ってしまい、小型化と相反してしまうのがネックです。
名東電産では、基板の導体としてアルミや銅を用いる事で、
基板の放熱性を向上させる加工を得意としています。
★車載基板やLED基板等、各分野で採用実績があります！
ただ今、基板の放熱性向上に関する技術資料を無料進呈中！
銅・アルミを用いた基板のメリット・デメリット等も掲載しています。
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基本情報製品の小型化に必要な “基板の高放熱化” に関する技術資料
【技術資料のもくじ】
・アルミ導体基板
・銅埋め込み基板
・アルミコア多層基板
・厚銅基板/厚銅多層基板
・アルミベース/銅ベース基板
・特殊加工技術
・インピーダンス測定
※詳細は、下記よりダウンロードしてご覧ください。
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