株式会社村上電子工学 レジストインク高速硬化装置『DEON-ハイブリッドBOXタイプ』
- 最終更新日：2017-07-25 13:25:21.0
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過熱水蒸気を使用した新しいインク硬化装置！インクの内部と外部を同時に硬化！
『DEON-ハイブリッドBOXタイプ』は、過熱水蒸気によるインクの内部と外部を
同時に硬化することができる新しいタイプのインク硬化装置。
低酸素状態で硬化するため銅焼けを防止し、品質が向上します。
現在お使いの基板ラックでもご使用いいただけます。
【特長】
■最短5分での硬化が可能
■低酸素状態での硬化による品質の向上（銅焼けを防止）
■文字印刷の硬化にも使用可能
■既存の基板ラックで使用可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報レジストインク高速硬化装置『DEON-ハイブリッドBOXタイプ』
【基板仕様】
■サイズ：W200×H200mm～W610×H510mm
■板厚：0.2mm～2.4mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログレジストインク高速硬化装置『DEON-ハイブリッドBOXタイプ』
取扱企業レジストインク高速硬化装置『DEON-ハイブリッドBOXタイプ』
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○片面基板 設計から製造販売 ○両面基板 設計から製造販売 ○多層基板 （4層から12層）設計から製造販売 ○多層基板 （12層以上）設計から販売 ○その他基板（ビルドアップ、IVHなど）設計から販売 ○電子回路開発 ○部品実装、組み立て
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