株式会社村上電子工学 【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
- 最終更新日：2017-07-25 11:52:04.0
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株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介！
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。
材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。
【導入事例】
■高多層リジット基板
・0.5ｍｍ Pich BGA
・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
【仕様】
■材料：FR-5
■板厚：4.8t
■層数：40層クラス
■キリ径：φ0.2ｍｍ
■ランド径：φ0.4mm
■パッド：φ0.4mm
■回路幅：0.07ｍｍ
■内層クリアランス：115μｍ
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
取扱企業【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
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○片面基板 設計から製造販売 ○両面基板 設計から製造販売 ○多層基板 （4層から12層）設計から製造販売 ○多層基板 （12層以上）設計から販売 ○その他基板（ビルドアップ、IVHなど）設計から販売 ○電子回路開発 ○部品実装、組み立て
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