量産製造・多品種少量にも対応可能！ベストプライスを提案致します
アジア電子株式会社では、量産製造はもとより、多品種少量の豊富な
製造ノウハウによる『プリント基板実装』を行っております。
少量部品手配も当社にて可能であり、高密度基板実装、BGA・CSP混載
実装にも対応いたします。
部品点数、数量に応じ、手載せ実装、手半田、全品自動実装にするかを
追求し、ベストプライスを提案致しております。
【特長】
■高密度基板実装対応
■BGA・CSP混載実装対応
■手半田、手載せ実装対応
■1台から多品種少量に対応
■少量部品手配に対応
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介
【実装工法】
■共晶半田、鉛フリー半田対応
■印刷機対応サイズ：L50mm×W50mm、L460mm×W360mm
■自動機対応サイズ：チップサイズ 1005以上
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業アジア電子株式会社『プリント基板実装』のご紹介
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