半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気破壊）に対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。
■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。
■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。
■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
基本情報ESD（HBM・MM）試験受託サービス
■HBM試験（C=100pF、R=1.5kΩ）
±5～±4500V（Step：5V）
■MM試験（C=200pF、R=0Ω）
±5～±2000V（Step：5V）
■単一印加、ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等
多様な印加条件に対応します。
■破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、
VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。
■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。
| 価格情報 | 試験条件により御見積致します。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※試験条件・数量により変動いたします。 |
| 用途／実績例 | ESDA JEDEC JEITA AEC IEC 各種規格試験 |
カタログESD（HBM・MM）試験受託サービス
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