ファインテック日本株式会社 卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda http://www.ipros.jp/public/product/image/209/2000326286/IPROS3838691561670983263.jpg 【展示会出展詳細】 ・展示会名:InterOpto 2018(インターオプト2018) ・会  期:2018年10月17日(水)~19日(金)       10:00~17:00 ・会  場:幕張メッセ 国際展示場・国際会議場 ・小間番号:5-V ※皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【主な仕様】 ○実装精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±5° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:400℃ ○装置サイズ:416mm×416mm×520mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ファインテック日本株式会社 製造・加工機械 > 半導体製造装置 > その他半導体製造装置

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試作、少量生産、研究開発用途に!サブミクロンに対応する高精度ダイボンディング装置!

卓上型、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーlambda(ラムダ)は0.5ミクロンの実装精度を実現!
最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、LED、センサー等)の実装に適しています。
研究開発用途、試作、少量生産、他、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。

★10/17(水)~InterOpto 2018に出展いたします。

【特長】
■お客様に固有の実装方法とプロセスを簡易に達成
■突出したボンディング位置制御を簡単操作で実現
■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明)
■観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮
■R&D から製造プロセスへ短時間で移行
■1台の装置で多くのアプリケーションに対応、ROI が高い

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

動画で製品特徴をわかりやすくご紹介卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

動画が見られない場合は、こちらからご覧ください。(外部サイト)

基本情報卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

【展示会出展詳細】
・展示会名:InterOpto 2018(インターオプト2018)
・会  期:2018年10月17日(水)~19日(金)
      10:00~17:00
・会  場:幕張メッセ 国際展示場・国際会議場
・小間番号:5-V

※皆様のご来場を心よりお待ちしております。


【主な仕様】
○実装精度:0.5μm
○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲:±5°
○Z高さ調整範囲:10mm
○ワーキングエリア:190mm×52mm
○加重範囲:0.1N~400N
○最大加熱温度:400℃
○装置サイズ:416mm×416mm×520mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格 ※お問い合わせください。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
※お問い合わせください。
発売日 取扱い中
用途/実績例 【特徴】
○対応チップサイズ:0.03mm‐15mm□
○対応基板サイズ:最大6インチ(150mm)
○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済)
○クローズドループ型荷重制御
○プログラマブル光学シフト機能:最大40mm
○ギ酸ガスプロセスにも対応

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

よく使用される業種 産業用機械、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、その他製造、その他

詳細情報卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

新機能! グラナイトベースプレート採用!

新機能! グラナイトベースプレート採用!

長期間使用での装置総合安定性を追求しました。

新機能! ギ酸対応モジュール

新機能! ギ酸対応モジュール

ギ酸対応モジュールは、特にインジウムはんだプロセス向けに、好適なボンディングプロセスを可能にします。

カタログ卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー モデル名lambda

高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー モデル名lambda 表紙画像

【主な仕様】
○実装精度:±0.5μm
○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲:±5°
○Z高さ調整範囲:10mm
○ワーキングエリア:190mm×52mm
○加重範囲:0.1N~400N
○最大加熱温度:400℃
○装置サイズ:416mm×416mm×520mm(本体)

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取扱企業卓上型、高精度ダイボンダー/フリップチップボンダ lambda

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ファインテック日本株式会社

○高精度ダイボンディング装置の販売・サポート

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