永旺株式会社 プリント基板の受託加工「ブラックホール技術」

プリント基板の受託加工「ブラックホール技術」 http://www.ipros.jp/public/product/image/675/2000329769/IPROS5525063373203315887.jpg 【ブラックホール技術】 ■銅メッキ前に孔壁のPI材質にナノカーボン粉末を付着させる ■標準工程でより薄いFPCに適合 ■1次銅メッキが必要なく、彎曲や屈折試験に有利 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 永旺株式会社 電子部品・モジュール > 電子部品 > その他電子部品
基板製造を高速化するダイレクトメッキ技術。ナノカーボンがスルーホールに高密着!

プリント基板の試作・製造で重要なスルーホールメッキの工程。無電解銅メッキを施した後に電解メッキをするのが一般的ですが、
更なる工程短縮のために無電解銅メッキを省いたダイレクトメッキを採用する所も増えてきています。
永旺では、このスルーホールメッキの工程を合理化できる『ブラックホール技術』を活用したプリント基板の受託加工を行っています。
ナノカーボンを分散した弱アルカリ溶液がスルーホールに密着することで、優れた導電性を付与可能。
ダイレクトメッキにより、1次銅メッキがいらず、湾曲・屈折試験などにも適しています。
さらに、立ち上げ時間・サイクルタイムの大幅な短縮によって、短納期・大量生産に対応可能です。

【掲載内容】
■設備説明
■ブラックホール技術のメリット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。


基本情報プリント基板の受託加工「ブラックホール技術」

【ブラックホール技術】
■銅メッキ前に孔壁のPI材質にナノカーボン粉末を付着させる
■標準工程でより薄いFPCに適合
■1次銅メッキが必要なく、彎曲や屈折試験に有利

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログプリント基板の受託加工「ブラックホール技術」

取扱企業プリント基板の受託加工「ブラックホール技術」

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