永旺株式会社 プリント基板の受託加工「ブラックホール技術」

プリント基板の受託加工「ブラックホール技術」 http://www.ipros.jp/public/product/image/675/2000329769/IPROS5525063373203315887.jpg 【ブラックホール技術】 ■銅メッキ前に孔壁のPI材質にナノカーボン粉末を付着させる ■標準工程でより薄いFPCに適合 ■1次銅メッキが必要なく、彎曲や屈折試験に有利 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 永旺株式会社 電子部品・モジュール > 電子部品 > その他電子部品
基板製造を高速化するダイレクトメッキ技術。ナノカーボンがスルーホールに高密着!

プリント基板の試作・製造で重要なスルーホールメッキの工程。無電解銅メッキを施した後に電解メッキをするのが一般的ですが、
更なる工程短縮のために無電解銅メッキを省いたダイレクトメッキを採用する所も増えてきています。
永旺では、このスルーホールメッキの工程を合理化できる『ブラックホール技術』を活用したプリント基板の受託加工を行っています。
ナノカーボンを分散した弱アルカリ溶液がスルーホールに密着することで、優れた導電性を付与可能。
ダイレクトメッキにより、1次銅メッキがいらず、湾曲・屈折試験などにも適しています。
さらに、立ち上げ時間・サイクルタイムの大幅な短縮によって、短納期・大量生産に対応可能です。

【掲載内容】
■設備説明
■ブラックホール技術のメリット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。


基本情報プリント基板の受託加工「ブラックホール技術」

【ブラックホール技術】
■銅メッキ前に孔壁のPI材質にナノカーボン粉末を付着させる
■標準工程でより薄いFPCに適合
■1次銅メッキが必要なく、彎曲や屈折試験に有利

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
よく使用される業種 鉄/非鉄金属、機械要素・部品、電子部品・半導体、建築・土木・エンジニアリング、建材・資材・什器、製造・加工受託、その他製造、教育・研究機関、鉱業、サービス業、その他

カタログプリント基板の受託加工「ブラックホール技術」

【技術資料】ブラックホール技術(メッキ)

【技術資料】ブラックホール技術(メッキ) 表紙画像

当資料では、化学銅メッキの代わりに、主にナノカーボンを原料として
直接孔銅メッキする『ブラックホール技術』について紹介しています。

槽内薬水液が安定で、薬水追加量が少なく、品質が安定するなどの
メリットや、当技術と銅メッキ技術の比較グラフを掲載しています。

【掲載内容】
■設備説明
■ブラックホール技術のメリット

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

永旺株式会社 技術資料

永旺株式会社 技術資料 表紙画像

『永旺株式会社 技術資料』は、中国系FPCメーカーの製品の販売を行う永旺株式会社が発行する冊子です。

会社概括をはじめ、保有設備や製品使用例などを掲載しています。

【掲載内容(抜粋)】
■会社の概括
■作業・技術能力
■出荷方式及び納期
■主要設備
■FPC製品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業プリント基板の受託加工「ブラックホール技術」

キャプチャ1.PNG

永旺株式会社

■FPC専門メーカー ■技術営業、物流、輸出入 ■ソフト開発

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