光山電気工業株式会社 COB実装技術
- 最終更新日：2017-09-28 18:23:09.0
- 印刷用ページ
ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および
組⽴の量産ラインを行っています。
「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を
実現する、高密度の回路基板です。
ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など
幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を
お受けいたします。
【COB製造ライン】
1）ウエハーダイシング
2）ダイボンディング
3）ワイヤボンディング
4）SMD 部品自動搭載
5）電気的特性検査
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報COB実装技術
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログCOB実装技術
取扱企業COB実装技術
-
-
【主たる生産品目及び販売品目】 ■通信用変成器、線輪、電源変圧器 ■混成集積回路 ■RFIDタグ ■光関連デバイス ■COB、SAWデバイス ■鉄道、交通信号関係機器 ■ICT関連、インフラ関連構築及び保守
COB実装技術へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
