メテック株式会社 【技術資料】粗化ニッケルめっき

【技術資料】粗化ニッケルめっき http://www.ipros.jp/public/product/image/5b8/2000336324/IPROS2295215838020217386.PNG ※詳細はPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。 メテック株式会社 電子部品・モジュール > 半導体・IC > ダイオード
樹脂との密着強度が通常のニッケルめっきの3倍!

ニッケルめっきの粒子を粗化し、樹脂との密着強度を向上させます。

【特徴】
 ・樹脂との密着強度の向上。通常ニッケルの3倍。
 ・エッチング粗化と比べコストが安くできます。
 ・樹脂の種類に合わせ粗化粒子をコントロールする事で、
  樹脂ごとに最適な密着強度が確保できます。
 ・個片から~フープまで試作対応可能です。

【用途例】
・パワー半導体へのニッケルめっきとして樹脂との密着強度が
 通常ニッケルに比べ3倍になりました。
・コネクタの防水性UPとしての採用も予定されております。

従来からある表面をエッチングにて粗化するタイプとは異なり、
めっき時に粒子を粗化するタイプですので、エッチング工程が省略でき、
通常のニッケルめっきからのコストアップを抑制します。

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基本情報【技術資料】粗化ニッケルめっき

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発売日 取扱い中
用途/実績例 パワー半導体、コネクタなど
よく使用される業種 鉄/非鉄金属、機械要素・部品、電子部品・半導体

カタログ【技術資料】粗化ニッケルめっき

粗化Niめっき

粗化Niめっき 表紙画像

 従来からある表面をエッチングにて粗化するタイプとは異なり、めっき時に粒子を粗化するタイプですので、エッチング工程が省略できます。

 ・樹脂との密着強度の向上。
 ・エッチング粗化よりコストが安くできます。
 ・粒子形状をコントロールする事ができます。
 ・個片~フープまで試作対応可能です。

取扱企業【技術資料】粗化ニッケルめっき

メテックロゴ.jpg

メテック株式会社

半導体及び集積回路用リードフレーム等の電子機器部品、コネクタ ならびに精密機器部品に対する各種機能金属表面処理 ●フープ全面めっき(金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、スズ)  ※スズフープはリフロー(熔融)処理が可能です。 ●フープ部分めっき(銀、スズ) ●短冊部分、全面めっき(金、銀、ニッケル、スズ) ●バレルめっき(金、銀、ニッケル、スズ) その他 少量試作から共同開発まで行っております。

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