経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します!
『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。
銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。
さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、
反射率95%を安定実現します。
【特長】
■硫化対策と高反射率を実現
■銀めっきが不要
■硫化による反射率低下の発生なし
■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上
■反射率95%を安定実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』
【その他の特長】
■アルミ鏡面層には硫化対策が不要
■短納期試作/開発から量産まで、どんなオーダーにも対応
■ベアチップ実装からパッケージングもお手伝い
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』
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