低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の
半田クラック対策に最適な基板です。
低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂
コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。
短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】
■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能
■絶縁層：熱伝導率 2W/mk
■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用
■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適
■短納期試作から量産まで対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報特殊プリント配線板『鉄ベース基板』
【基材/物性（抜粋）】
＜物性：条件/結果＞
■絶縁層厚み：IPC4101/50μm
■Tg：5℃ min/100℃
■熱伝導率：ASTM E1461/2W/m・k
■はんだ耐熱：JIS C6471/260℃ 60sec
■耐薬品性：10% H2SO4/15分異常なし
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業特殊プリント配線板『鉄ベース基板』
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