株式会社ラットコーポレーション 半導体パッケージ基板のAFV-1装置
- 最終更新日：2017-11-17 10:30:32.0
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高解像度、低解像度と多様な検査に！片面／両面、カラー／モノクロを選択可能！
『半導体パッケージ基板のAFV-1装置』は、高解像度、低解像度と多様な
検査が可能な装置です。
CAM活用して、Auto Reference生成します。
片面／両面検査のほか、カラー／モノクロを選択することが出来ます。
【特長】
■高解像度、低解像度と多様な製品を検査可能
■モノクロ検査、カラー検査が可能
■両面検査、片面検査が可能
■CAM活用して、Auto Reference生成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報半導体パッケージ基板のAFV-1装置
【仕様】
■投入/受け取りタイプ：Stack（NSOP）
■カメラ：18K Mono TDI Line Scan / 25M Color Area Scan
■ラインスキャン
・解像度：2～5.5um/pixel
・FOV：35～98mm
■エリアスキャン
・解像度：5.5um/pixel
・FOV：27.8×27.8mm
■表面処理：Au-Ni、OSP、ENIG、ENEPIG以外に多様なSR対応可能
■Alignment方式：Fiducial Mark、SR下にあるパータン利用
■Dimension（mm）：W2406×L1918×H1824
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カタログ半導体パッケージ基板のAFV-1装置
取扱企業半導体パッケージ基板のAFV-1装置
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