フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』テクサス

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小チップ(0.15mm～)対応　安定稼働を供給！

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』
0.15mm～からの小チップも対応可能です。

【仕様】
■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様
■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶)
~3.0mm(エポキシ)
■ボンド精度(XY) +/-35μm
■ボンド精度(Θ) +/-3°
■ボンド/ピック荷重30~200gf
■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア
■対応幅最大78mmまで
■ウェハサイズ6インチ又は8インチ
■ディスコリングもしくはエキスパンドリング
■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による
■搬送方式ローラ搬送
■外形寸法1,740x1,150x1,185mm
■質量1,000kg
■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

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取扱企業フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

株式会社テクサス

株式会社テクサスは、独自の技術を駆使しダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。私たちは、常に新しいプロジェクトを積極的に展開し、オリジナルの商品開発を通じて、パートナー企業様のビジネスに貢献することを目指しております。創業以来の技術をさらに洗練させながら、高い利便性と信頼性を兼ね備えた製品作りを追求し、価値ある未来に向けて成長を続けてまいります。