クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とNG品打ち抜きユニット対応
『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。
(装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成)
【仕様】
■接合プロセス
はんだコーティングされたチップの接合
及びリボンはんだによるリードチップの接合
■チップサイズ □1.0~6.0mm
■リードチップサイズ 8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど
■ボンド精度(XY) +/-150μm
■ボンド精度(Θ) +/-5°
■ボンド/ピック荷重 40~200gf
■対応ワーク リードフレーム
■対応幅 最大30mmまで
■チップ/リード供給 パーツフィーダ供給
■マシンサイクルタイム 0.9sec(1chip) 1.6sec(2chip)
■搬送方式 ピン搬送
■外形寸法 2,300x1,000x1,490mm
■質量 1,200kg
■主要オプション 裏面認識によるチップ表裏判定 外観検査及びNG品の打ち抜き
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基本情報クリップボンダ『DCA1000』
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