メテック株式会社 【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け!

【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け! http://www.ipros.jp/public/product/image/318/2000343443/IPROS9207615371944634928.PNG 【用途例】 ■パワー半導体へのニッケルめっきとして樹脂との密着強度が通常ニッケルに比べ3倍になりました。 ■コネクタの防水性UPとしての採用も予定されております。 メテック株式会社 電子部品・モジュール > 半導体・IC > ダイオード
樹脂との密着強度が通常のニッケルめっきの3倍!ビーカーワークからの試作対応も承っております!

粗化ニッケルめっきとは、その名の通り、粗化されたニッケルめっきのことです。
主に、密着性の向上を目的に使用されます。例えば、パワー半導体へ樹脂成形をするときに使用します。
見た目は光沢のない、マットな灰色をしています。
従来からある表面をエッチングにて粗化するタイプとは異なり、めっき時に粒子を粗化するタイプですので、
エッチング工程が省略でき、通常のニッケルめっきからのコストアップを抑制します。

【特徴】
■樹脂との密着強度の向上。通常ニッケルの3倍。
■エッチング粗化と比べコストが安くできます。
■樹脂の種類に合わせ粗化粒子をコントロールする事で、樹脂ごとに最適な密着強度が確保できます。
■個片から~フープまで試作対応可能です。

※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

基本情報【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け!

【用途例】
■パワー半導体へのニッケルめっきとして樹脂との密着強度が通常ニッケルに比べ3倍になりました。
■コネクタの防水性UPとしての採用も予定されております。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
用途/実績例 パワー半導体、コネクタなど

カタログ【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け!

取扱企業【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け!

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メテック株式会社

半導体及び集積回路用リードフレーム等の電子機器部品、コネクタ ならびに精密機器部品に対する各種機能金属表面処理 ●フープ全面めっき(金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、スズ)  ※スズフープはリフロー(熔融)処理が可能です。 ●フープ部分めっき(銀、スズ) ●短冊部分、全面めっき(金、銀、ニッケル、スズ) ●バレルめっき(金、銀、ニッケル、スズ) その他 少量試作から共同開発まで行っております。

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