メテック株式会社 【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け!

【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け! http://www.ipros.jp/public/product/image/318/2000343443/IPROS9207615371944634928.PNG 【用途例】 ■パワー半導体へのニッケルめっきとして樹脂との密着強度が通常ニッケルに比べ3倍になりました。 ■コネクタの防水性UPとしての採用も予定されております。 メテック株式会社 電子部品・モジュール > 半導体・IC > ダイオード
樹脂との密着強度が通常のニッケルめっきの3倍!ビーカーワークからの試作対応も承っております!

粗化ニッケルめっきとは、その名の通り、粗化されたニッケルめっきのことです。
主に、密着性の向上を目的に使用されます。例えば、パワー半導体へ樹脂成形をするときに使用します。
見た目は光沢のない、マットな灰色をしています。
従来からある表面をエッチングにて粗化するタイプとは異なり、めっき時に粒子を粗化するタイプですので、
エッチング工程が省略でき、通常のニッケルめっきからのコストアップを抑制します。

【特徴】
■樹脂との密着強度の向上。通常ニッケルの3倍。
■エッチング粗化と比べコストが安くできます。
■樹脂の種類に合わせ粗化粒子をコントロールする事で、樹脂ごとに最適な密着強度が確保できます。
■個片から~フープまで試作対応可能です。

※詳しくはカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

基本情報【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け!

【用途例】
■パワー半導体へのニッケルめっきとして樹脂との密着強度が通常ニッケルに比べ3倍になりました。
■コネクタの防水性UPとしての採用も予定されております。

価格 -
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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
用途/実績例 パワー半導体、コネクタなど
よく使用される業種 鉄/非鉄金属、機械要素・部品、電子部品・半導体

カタログ【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け!

粗化Niめっき

粗化Niめっき 表紙画像

 従来からある表面をエッチングにて粗化するタイプとは異なり、めっき時に粒子を粗化するタイプですので、エッチング工程が省略できます。

 ・樹脂との密着強度の向上。
 ・エッチング粗化よりコストが安くできます。
 ・粒子形状をコントロールする事ができます。
 ・個片~フープまで試作対応可能です。

めっき処理一覧

めっき処理一覧 表紙画像

・金(Au)      軟質/硬質
・銀(Ag)      硬質/軟質   高光沢/半光沢/無光沢
・銅(Cu)      無電解/電解  光沢/無光沢
・スズ(Sn)    光沢/無光沢
・ニッケル(Ni)   無電解/電解  光沢/半光沢 粗化
・ロジウム(Rh)  半光沢/無光沢
・パラジウム(Pd) 無光沢

フープ品、短冊品、個片 それぞれに対応可能です。

メテック株式会社 会社案内

メテック株式会社 会社案内 表紙画像

表面処理技術のリーディングカンパニー、メテック株式会社の会社案内です。

【掲載内容】
○会社概要
○生産ネットワーク
・日本全地域へ少量多種品種加工に対応できる生産拠点を布陣。
・中国・インドと東南アジア地域へのクィックデリバリーを実現。
○製品情報
・フープめっき
・バレルめっき
・短冊めっき
○製造・検査
・バレルめっき、フープめっき、短冊めっき製造装置
・研究開発
・品質管理
○開発・量産化
・お引き合いから量産化までの流れ
○環境対策
○人づくり

取扱企業【粗化ニッケルめっき】パワー半導体等への樹脂成形部品向け!

メテックロゴ.jpg

メテック株式会社

半導体及び集積回路用リードフレーム等の電子機器部品、コネクタ ならびに精密機器部品に対する各種機能金属表面処理 ●フープ全面めっき(金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、スズ)  ※スズフープはリフロー(熔融)処理が可能です。 ●フープ部分めっき(銀、スズ) ●短冊部分、全面めっき(金、銀、ニッケル、スズ) ●バレルめっき(金、銀、ニッケル、スズ) その他 少量試作から共同開発まで行っております。

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