東洋アルミニウム株式会社 プリント配線基板製造工程の離型材「セパニウム」
- 最終更新日：2017-11-27 19:05:57.0
- 印刷用ページ
耐熱性、ガスバリア性に優れたプリント配線基板製造工程向けの離型アルミ箔！再資源化も可能なエコ製品！
プリント基板積層工程の離型材として活躍中のアルミニウム箔を基材に離形皮膜を付与した離形材料です！ロール・シートどちらも対応可能です。
基本情報 プリント配線基板製造工程の離型材「セパニウム」
基材アルミニウム箔：厚み20～50μｍ。
離型皮膜は、片面コートと両面コートを選択可能で、クリアーコートとマットコート仕様あり。（詳細はカタログをダウンロードしご覧ください）
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | プリント配線基板の離型材として |
カタログ プリント配線基板製造工程の離型材「セパニウム」
取扱企業 プリント配線基板製造工程の離型材「セパニウム」
-
-
各種アルミニウム製品の製造、販売 アルミニウム箔 アルミニウム板 アルミニウムペースト アルミニウム粉 アルミニウム合金粉 高純度窒化アルミニウム粉 他
プリント配線基板製造工程の離型材「セパニウム」へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
