1枚のブレードが3層から構成されたリードオリジナル技術！
3層構造からなるブレードで、中心層に粗粒ダイヤモンドを設けて高い研削性を持たせ、加工仕上がりに寄与する側面層に細粒のダイヤモンドを配した設計により、加工速度を確保した高品質切断加工が実現できます。また、中心層と側面層のダイヤモンド集中度の調整や、ボンド組成の調整でブレードの先細りを抑えた設計ができます。
基本情報3層構造ブレード
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 〇半導体パッケージの切断加工 〇複合材の切断加工 |
カタログ3層構造ブレード
取扱企業3層構造ブレード
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○各種ダイヤモンド工具の製造・販売
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