メテック株式会社 リードフレーム用フープ材への部分めっき装置のご紹介

リードフレーム用フープ材への部分めっき装置のご紹介 http://www.ipros.jp/public/product/image/db3/2000345804/IPROS4074649710830686280.PNG メテック株式会社 電子部品・モジュール > 半導体・IC > その他半導体
今となっては希少!リードフレーム用フープ材に部分めっきを行う装置のご紹介。※技術資料有り

このページでは弊社で保有しておりますリードフレーム用フープ材への部分めっき装置をご紹介致します。
現在、国内ではリードフレーム用のフープ材に部分めっきが出来るめっきメーカーは
片手で数え切れるほどにまで減少してしまいました。
IC・LSI・ディスクリート・LED・コネクタとフープでの
部分めっきの需要要はまだまだ衰えておりません。

【特徴】
・フープ材への連続生産が可能で有り、短冊品とくらべて加工費を30%ダウン!!
・部分めっきにする事で全面めっきと比べて金属量が20分の1!!
・フープ状態でめっきが出来るので、次工程もフープで処理できます。
・国内ではこの装置を持っているのは数社だけ!!

※詳細はPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報リードフレーム用フープ材への部分めっき装置のご紹介


価格 -
※お問い合わせください
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
発売日 取扱い中
用途/実績例 ・IC/LSI
・ディスクリート半導体
・LED
・コネクタ
よく使用される業種 機械要素・部品、民生用電気機器、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器

カタログリードフレーム用フープ材への部分めっき装置のご紹介

リードフレーム用フープ材への部分めっき装置

リードフレーム用フープ材への部分めっき装置 表紙画像

現在は部分めっき装置そのものを保有しているめっきメーカーが大きく減少しております。
・部分めっき装置はめっきエリアを必要最低限に抑える事で、金属価格を低減する事ができます。
・フープ状態で連続処理する事で、短冊製品に比べて30%以上コストダウンできます。
・IC、LSI、ディスクリート、LED、コネクタと色々な製品に対して実績が御座います。

取扱企業リードフレーム用フープ材への部分めっき装置のご紹介

メテックロゴ.jpg

メテック株式会社

半導体及び集積回路用リードフレーム等の電子機器部品、コネクタ ならびに精密機器部品に対する各種機能金属表面処理 ●フープ全面めっき(金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、スズ)  ※スズフープはリフロー(熔融)処理が可能です。 ●フープ部分めっき(銀、スズ) ●短冊部分、全面めっき(金、銀、ニッケル、スズ) ●バレルめっき(金、銀、ニッケル、スズ) その他 少量試作から共同開発まで行っております。

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